以下是使用電子灌封樹脂 (又稱黑膠、AB膠) 常見問題 :
灌封膠不固化
灌封膠固化後有軟點
高、低溫度循環後, 灌封膠裂開
高、低溫度循環後, SMT板失效
灌封膠固化後表面mottle
灌封膠固化後表面 / 內部有氣泡
室溫時固化，提溫後灌封膠返轉為液體
固化時灌封膠裂開
成品使用時高、低溫循環, 灌封膠破裂
灌封膠與外殼不粘結
灌封膠發泡
如何清除灌封膠

以下是使用電路板三防漆常見問題 :
三防漆乾後有氣泡
三防漆乾後發白
上漆後零件腳位元部份過電
線路板不上漆
如何清除三防漆

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