以下是使用电子灌封树脂 (又称黑胶、AB胶) 常见问题 :
灌封胶不固化
灌封胶固化后有软点
高、低温度循环后, 灌封胶裂开
高、低温度循环后, SMT板失效
灌封胶固化后表面mottle
灌封胶固化后表面 / 内部有气泡
室温时固化，提温后灌封胶返转为液体
固化时灌封胶裂开
成品使用时高、低温循环, 灌封胶破裂
灌封胶与外壳不粘结
灌封胶发泡
如何清除灌封胶

以下是使用电路板三防漆常见问题 :
三防漆干后有气泡
三防漆干后发白
上漆后零件脚位元部份过电
线路板不上漆
如何清除三防漆

如欲了解以上问题之解决方法, 请与我们联络。

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